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ZS002 시리즈 광 유리용 정밀 樹脂 결합 된 切片刃

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용모 결합 절단 블레이드
제품 개요
강철 핵이없는 樹脂 결합 切片刃은 주로 반도체, 광 유리, 쿼츠 유리, 세라믹 등을 정밀하게 절단하고 슬로팅하는 데 사용됩니다.
주요 특징
날카로운 절단과 탄력성 결합은 표면 품질을 향상시킬 수 있습니다.
높은 정밀도, 더 적은 드레싱 또는 드레싱이 필요하지 않습니다.
널리 사용되고, 품종 사양, 짧은 배달 시간
적용
ZS001 시리즈는 반도체 구성 요소 ((KFN,DFN) 에 적합하며, 번을 피하고 효율성과 수명을 향상시킬 수 있습니다.
ZS002 시리즈는 칩을 피하고 양을 향상시킬 수있는 광 유리에 적합합니다.
ZS003 시리즈는 쿼츠 유리에 적합합니다. 이는 칩을 피하고 효율성을 향상시킬 수 있으며 제품의 마무리입니다.
ZS004 시리즈는 칩과 균열을 방지하고 처리 품질을 향상시킬 수있는 세라믹에 적합합니다.
다른 시리즈는 크리스탈, 자기 물질, 탄화물 및 우수한 절단 품질로 절단하기 어려운 다른 금속 물질을 슬로팅하고 절단하는 데 적합합니다.